【楊喻斐╱台北報導】近年來受PC產業成長不如預期衝擊,相關周邊晶片設計業者也拼轉型,往不同領域發展,其中,矽統(2363)專攻多媒體及觸控領域,聯陽(3014)則跨足到USB 3.0控制晶片,希望新產品可望於明年帶來效益。
PC相關IC設計廠EPS走勢
在英特爾Ivy Bridge與微軟Windows 8相繼進入主流市場後,市場樂觀預期USB 3.0(Universal Serial Bus,通用序列匯流排)裝置端,明年將邁入快速起飛期,不少IC(Integrated Circuit,積體電路)設計業者,近來也紛紛宣布大舉搶進。
聯陽新品具成本優勢
過去以來,以PC周邊IC為主的聯陽,發表全球第1顆內嵌震盪器的單通道USB 3.0 隨身碟控制晶片,可支援市售三星、東芝、新帝、海力士、美光與英特爾的MLC(Multi Level Cell,多層儲存單元)與TLC(Triple Level Cell,3層儲存單元)全系列快閃記憶體,同時也可支援高速Toggle and ONFI 規格,擁有完整NAND Flash(儲存型快閃記憶體)支援能力。
聯陽副總王詹定表示,IT1181是全球第1顆單通道不需外掛震盪器的USB 3.0 隨身碟控制器,具有最成本優勢,該晶片已於11月台灣區USB-IF workshop 中取得USB-IF USB 3.0 Super Speed Logo之許可,同時亦已取得Win 8硬體認證標誌,預計最快有機會於今年底、明年初開始出貨。
明年營運增添新動能
王詹定表示,除了推出USB3.0隨身碟控制晶片之外,也持續開發SD3.0、eMMC(Embedded Multi Media Card,嵌入式記憶體)及SATA3.0相關產品,將於明年陸續推出市場,為營運增添新動能。
矽統近年來則是積極轉向多媒體與觸控應用發展,目前觸控IC佔營收比重50%,矽統新產品SiS92xx系列觸控IC,更首度打入韓系樂金AIO(All-in-One,一體成型)電腦的供應鏈,此外,由於該系列觸控IC適用尺寸從11.6吋至23吋,因此合作夥伴除了樂金,亦包括台日等品牌廠。
矽統認證產品將量產 Ivy Bridge
矽統業務行銷資深副總李志村表示,SiS92xx系列觸控晶片不僅獲得Win 8觸控筆電專案採用,亦獲得多款AIO電腦專案,產品組合從單顆晶片可支援平板電腦,延伸至2顆或3顆晶片可支援筆電與AIO電腦,而已獲認證的多款產品,將於今年底、明年初量產上市。
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